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PCB線路板激光鉆孔原理

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時間:2021-06-30 17:21:22

【摘要】

線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中

線路板激光鉆孔是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中的激光去除,也稱為蒸發(fā)加工。

PCB線路板激光鉆孔原理(圖1)

電路板行業(yè)中,PC打孔是FPC成型的主要工藝階段,其質(zhì)量直接影響FPC的最終性能,鉆孔工藝占整個生產(chǎn)時間和成本的三分之一。

PCB線路板激光鉆孔原理(圖2)

隨著電子設備向輕、薄、微、小方向發(fā)展,F(xiàn)PC加工也向更精密的方向發(fā)展,對大量微孔加工的需求也在增加,這也使得鉆孔技術向更高的要求發(fā)展。

PCB線路板激光鉆孔原理(圖3)

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